La industria de los semiconductores exige una limpieza, resistencia a la corrosión y estabilidad extremadamente altas de los materiales de los componentes, y los componentes estructurales cerámicos cumplen perfectamente estos requisitos, lo que los convierte en un componente clave de los equipos semiconductores.
Durante la fabricación de obleas, el ambiente interno del equipo está frecuentemente sujeto a altas temperaturas, alto vacío y fuerte corrosión. Los materiales metálicos tradicionales se corroen fácilmente o liberan impurezas, mientras que los componentes estructurales cerámicos poseen una excelente estabilidad química y características de bajo desprendimiento de partículas, lo que garantiza de manera efectiva un entorno de producción limpio.
Las piezas cerámicas semiconductoras comunes incluyen mandriles cerámicos, calentadores cerámicos, anillos aislantes, boquillas y componentes guía. Entre ellos, los mandriles electrostáticos utilizan las excelentes propiedades aislantes de los materiales cerámicos para fijar obleas y son uno de los componentes principales de los equipos semiconductores.
A medida que los procesos de fabricación de chips continúan avanzando a niveles más altos, los requisitos de precisión para los equipos se vuelven cada vez más estrictos. Los materiales cerámicos avanzados, con su estabilidad dimensional y resistencia a la corrosión por plasma, desempeñarán un papel aún más importante en la futura industria de semiconductores.