1. Tecnología de moldeo
Prensado en seco: adecuado para piezas de forma-simple, de bajo coste pero de precisión limitada.
Moldeo por inyección: Puede fabricar estructuras complejas, como engranajes cerámicos en miniatura, requiere una gran cantidad de aglutinante.
Fundición: Se utiliza para producir sustratos cerámicos ultra-delgados (espesor<0.1mm).
2. Procesos de sinterización
Sinterización a presión atmosférica: alta eficiencia económica, pero menor densidad.
Prensado isostático en caliente (HIP): mejora la densidad del material a través de un entorno de argón de alta-presión, logrando un rendimiento cercano a los valores teóricos.
3. Tecnología de mecanizado de precisión
Rectificado de Diamante: Utiliza muelas de diamante para mecanizar superficies planas o curvas, con una precisión de hasta ±1μm.
Mecanizado láser: los láseres de femtosegundo pueden lograr una perforación a nivel de micras-, que se utiliza para la fabricación de orificios pasantes-en placas de circuitos cerámicos.
Mecanizado ultrasónico: utiliza vibración de alta-frecuencia para romper materiales, adecuado para mecanizar cerámicas frágiles como el circonio.
4. Tratamiento superficial
Pulido mecánico químico (CMP): se utiliza para la planarización a nanoescala de superficies de sustratos cerámicos semiconductores.
Tecnología de recubrimiento: depositar un recubrimiento de TiN en la superficie de la herramienta para mejorar la resistencia al desgaste.